香港贸易发展局经贸研究特约记者康彰荣于台湾报道指出，2019年全球半导体设备销售预料较2018年下跌10.5%，惟随着中美贸易摩擦取得阶段性进展，加上5G服务面世为市场带来新需求，台湾半导体业者对今年的展望普遍持乐观态度。
创新科技建设完整产业链 台湾半导体产业立足全球
台湾是全球科技产业的重要一环，从上游的芯片设计，到下游的终端产品代工、自家品牌，早已形成一条完整的产业链，特别是在半导体领域，由全球晶圆代工龙头台积电扮演火车头角色，成功地拉动台湾的半导体等相关产业不断创新和成长，让台湾在全球高科技产业持续占有一席重要地位。
台湾集成电路（IC）设计龙头大厂联发科早前预计，2019年全球半导体产值约 35,705亿元人民币，其中美国产值居冠，占全球的44.6%，台湾排第二，产值占16.9%（2018年为14.9%），韩国排名第三，产值占16.3%。另外，据台湾工业技术研究院（工研院）估算，去年台湾半导体产业产值约6,027亿元人民币，较2018年增长1%，今年可望再增长6.8%至6,366亿元人民币）。
半导体设备采购支出是判断半导体产业荣枯的一个重要指标。根据国际半导体产业协会（SEMI）2019年12月中旬公布的报告，全球半导体产业经历去年上半年衰退后，下半年受惠于记忆体投资激增，推算2019年全年环球半导体设备销售将达3,997亿元人民币，虽然仍较2018年下跌10.5%，但今年可望明显回温。SEMI同时预计，今年全球半导体设备销售将增长5.5%至4,218亿元人民币，增长势头更有望延续至2021年，有望冲击4,632亿元人民币的新高纪录，而台湾将继续稳坐全球最大半导体设备市场宝座，销售额估计达1,070亿元人民币，中国内地为1,035亿元人民币居次，韩国则以717亿元人民币位居第三。
整合产业发展提高效能 市场回暖刺激需求回升
事实上，台湾半导体设备销售额得以维持增长势头，主要原因是半导体制造商积极投资10纳米（nm）以下的先进制程设备，其中又以晶圆代工与逻辑芯片制造的投资占最大宗。SEMI分析指出，在台积电和英特尔（Intel）的引领下，先进逻辑芯片制造与晶圆代工业者的投资在2019下半年估计攀升了26%，3D NAND支出于同期也大幅增长逾70%。在DRAM方面，尽管2019年上半年投资持续下降，但跌势自7月起逐渐放缓。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶早前分析指出，台湾半导体产业在全球具有三大领先指标，分别是具有先进制造技术、绿色制造，以及半导体应用上具有领先地位。因此曹世纶认为，台湾半导体产业将继续扮演引领全球先进制造的重要角色。他又说，台湾于IC设计领域上位列全球第二，市占率为17.2%，仅次于美国，代表性企业为联发科；IDM则为全球第五，市占率为1.8%，次于韩、美、日、欧，代表性企业为南亚科
台湾主要的IC设计厂商包括联发科、联咏、瑞昱等，其中联发科在全球市场是仅次于高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）和辉达（Nvidia）的第四大厂。工研院估算，2019年台湾IC设计业的产值增长4.6%至1,525亿元人民币。市场也看好台湾IC设计业在2020年的发展，以联发科为例，由于2020年是5G手机市场爆发的一年，市场预估年销量达2.5亿部。
在产业发展上，工研院指出，半导体封装正朝向芯片异质整合发展，将可提高效能、达到微型化、降低成本、提高可靠度。展望2020年，台湾半导体业者普遍持乐观态度。世界先进董事长方略表示，近期明显感受到市场需求回暖，各方数据倾向正面，包括库存调整告一段落，5G带动半导体新需求，中美贸易摩擦趋缓等，因此对产业展望相当乐观。
台湾半导体产业具有先进制造技术、绿色制造，以及半导体应用上具有领先地位，随着市场需求回暖，业界看好今年业务发展前景。
相关网页：
延伸阅读：
