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生產恢復致全球晶片荒
台灣增產紓緩業界需求
隨着全球各行業生產陸續恢復，晶片突然供不應求，特別是汽車製造業。台灣因應多個汽車製造大國需求而增產，料情況可逐步緩解。
2021年5月5日
據香港貿發局特約記者康彰榮於台北報道，美、歐、日等工業大國正積極規劃在本土興建半導體廠，以減少對海外供應鏈的依賴，意味台灣半導體產業將面臨強大的對手。
車用晶片嚴重缺貨 業界向台灣求助
台灣半導體產業歷經30年的發展，已從晶片設計、半導體設備、晶圓代工、封裝測試到相關物流服務等，建立完整的上下游產業鏈，是全球半導體產業的重要生產基地。新冠肺炎爆發以來，雖然台灣疫情緩和，但受外部市場震盪影響，台灣半導體廠商也需不斷調整經營策略。
近期，隨着各行業生產陸續恢復常態，晶片出現了供不應求的問題，尤其在汽車製造業，由於車用晶片嚴重缺貨，許多車廠均要減產甚至暫時停工。為解決相關問題，歐美一些汽車生產大國紛紛向台灣求助，希望台積電等晶圓代工廠商能提高車用晶片的產能和產量，協助車廠度過難關。
台灣半導體業者指出，全球汽車產業目前出現嚴重晶片荒，原因要追溯至去年初，當時最早爆發疫情的武漢地區，正是中國內地以至於全球汽車和相關配件的重要生產基地。武漢自去年1月23日封城至解封之日，當地產業停工停產長達76天，導致全球各大車廠因零部件斷供而生產停滯。在此情況下，車用晶片供應商為減少損失，紛紛向台灣晶圓廠抽回訂單。
有台灣晶圓廠人士當時曾提醒這些車用晶片供應商，指由於晶圓廠產能非常緊張，一旦他們抽走訂單，空出的產能立刻會有其他產業的訂單補上，若汽車業者待復蘇之際才再下車用晶片訂單，晶圓廠很難再安排生產檔期。
全球晶片需求增 台灣工廠產能緊張
一如晶圓代工業者所料，全球半導體市場在去年下半年出現巨大變化。首先，由於疫情在全球持續，職場工作和學校教育迅速從線下轉往線上，帶動筆記型電腦和平板電腦銷量激增，相關設備所需晶片的訂單也因此飆升。
其次，美國政府在去年9月將華為列入禁止出口的實體清單，當時台積電的第二大客戶、華為旗下晶片設計公司海思半導體，趕在美國禁令生效前向台積電發出大訂單，希望能儲備大量麒麟晶片作為庫存。海思增加的訂單使台積電的產能更加緊張。
此外，台積電的5納米先進製程獲得各大手機品牌商的青睞，包括蘋果（Apple） iPhone 12等高階手機的晶片均委託台積電代工，而iPhone 12上市後熱銷程度超乎預期，業者後續的追加訂單更讓台積電產能保持滿載。
另一方面，流動網路邁入5G時代，帶動相關流動設備的電源管理晶片、感測器晶片、驅動晶片、金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）、指紋識別等產品規格同步提升。這些晶片生產過程毋須使用先進製程，因此除台積電之外，其他28納米成熟製程、8吋晶圓代工也出現供不應求和漲價效應。
在此情況下，市場回暖較慢的汽車產業便在晶片爭奪戰中位處下風。市場調查機構集邦科技的報告指出，目前12吋廠的車用微控制器（MCU）與影像感測器（CIS）、8吋廠的車用微機電系統（MEMS）、離散元件（Discrete）、高性能電源管理集成電路（PMIC）與顯示器驅動集成電路（DDI）等最為緊缺。
汽車製造大國建廠 減少對外依賴
面對車用晶片嚴重缺貨，德國、美國和日本等汽車製造大國近期均由官方出面，代替業者向台灣有關部門尋求協助。為此，台灣經濟部於1月27日召集台積電、聯電、世界先進和力積電等四大晶圓代工廠開會。四大晶圓廠於會上同意支援車用晶片供應，以滿足美國、歐洲、日本等各國需求。
具體辦法上，首先是優化生產線，把已100%全開的生產線再拉高到102%至103%，多出的量都給車用晶片；其次是將車用晶片供應率拉到最高；第三則是挪移其他產品生產線。與會業者指出，晶片從下單到產出需要一定時間，因此汽車晶片短缺情況估計要2至3個月後才會逐漸緩解。
經過缺貨的教訓，為降低對海外半導體的依賴，美、歐、日等工業大國均積極規劃在本土興建半導體廠，構建半導體產業鏈。目前，台積電除了已確定赴美國亞利桑那州設廠外，日前也傳出獲日本方面邀請到當地設廠。歐洲的德、法、意、荷等17國則在去年底簽署《歐洲處理器和半導體科技計劃聯合聲明》，宣佈未來2至3年將投入1,450億歐元發展半導體產業。
重要工業國家近期高度重視半導體產業的發展，有助提升全球科技水平和產業鏈的供應安全，但對台灣而言，卻意味著長期具有競爭優勢的半導體產業，未來將遭遇更強大的對手。
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